پودمان 4: مونتاژ رایانه
نصب و راهاندازی سیستمهای رایانهای (تا 1403)
دهم
متوسطه دوم فنی
شبکه و نرم افزار رایانه
درسنامه آموزشی این مبحث
کدام گزینه اصلیترین دلیل برای استفاده از خمیر سیلیکون (Thermal Paste) بین پردازنده و هیتسینک است؟
1 )
چسباندن هیتسینک به پردازنده3 )
عایقکاری پردازنده در برابر الکتریسیته4 )
جلوگیری از اکسید شدن سطح پردازندهپاسخ تشریحی :
تحلیل ویدئویی تست
منتظریم اولین نفر تحلیلش کنه!
محتواهای آموزشی مشابه
فایل های پاورپوینت، ویدئو، صوتی، متنی و ...
پرسش و پاسخ های مشابه
سوال کنید یا به سوالات دیگران پاسخ دهید ...