پودمان 4: مونتاژ رایانه
نصب و راهاندازی سیستمهای رایانهای (تا 1403)
دهم
متوسطه دوم فنی
شبکه و نرم افزار رایانه
درسنامه آموزشی این مبحث
کدام گزینه در مورد خمیر سیلیکون زیر سینک حرارتی پردازنده نادرست است؟
1 )
باعث انتقال بهتر حرارت میشود.3 )
فضای خالی بین پردازنده و هیتسینک را پر میکند.4 )
از داغ شدن بیش از حد پردازنده جلوگیری میکند.پاسخ تشریحی :
تحلیل ویدئویی تست
منتظریم اولین نفر تحلیلش کنه!